低气孔粘土砖（也称为致密粘土砖）是在粘土砖的基础上，改变工艺制造而成。一般采用烧结质量优良、密度高、杂质含量低的特级焦宝石为主要原料，加入少量Al2O3 含量55%-75%的高铝矾土熟料细粉或“三石”或叶腊石膨胀性原料的混合粉制成。制砖时还需控制细粉的粒度，以获得致密的坯体。低气孔黏土砖的Al2O3 含量较普通黏土砖的高，相应地，其烧成温度也稍高于普通粘土土砖。 

降低低气孔粘土砖气孔的方法有以下三种： 

（1）采用磷酸或磷酸盐或微粉作结合剂，利用结合剂胶粒或微粉填充气孔的作用来降低砖的气孔率; 

（2）加入少量含有一定量碱金属氧化物的助烧剂，以达到促进烧结，降低气孔的目的:

（3）另外还有一种较常见的方法是用浸责法来封闭砖的气孔。 低气孔粘土砖广泛用于玻璃窑、高炉、干熄焦装置、混铁炉等。