行业尚未建立成熟的标准体系

　　硅微粉属于非金属矿物加工业的专业细分行业，但尚未建立全国性的硅微粉行业协会，各企业产品质量和标准参差不齐，这在一定程度上制约了行业的快速发展与技术水平的进一步提升。

　　市场竞争激烈，产品结构化矛盾突出

　　由于技术水平和研发能力等方面的限制，国内大部分硅微粉生产企业都挤在毛利较低的低端产品市场。由于缺少经国家统一制定的国家行业标准和市场规范，行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业，以低质量、低环保投入带来的低成本冲击硅微粉市场，通过价格竞争来挤压其他硅微粉生产企业的生存空间，导致市场无序竞争。与此同时，以球形硅微粉、超细硅微粉等为代表的中高端硅微粉产品仍然以日本、美国等发达国家企业为主，我国大部分企业在未来一段时间内仍然是以生产普通的结晶硅微粉和熔融硅微粉为主，高端硅微粉产品供应不足，对进口有所依赖，结构性矛盾较为突出，这种状况不利于我国硅微粉行业有序健康发展。

　　研发技术水平与国外相比仍有一定差距

　　硅微粉行业属于技术、资源密集型行业，日本等发达国家的企业利用技术和研发上的优势垄断了高附加值硅微粉产品市场。受国内上下游产业链发展及本行业技术的限制，国内大部分硅微粉生产企业的生产设备相对简陋，质量管理体系和应用测试体系均相对较弱，产品的技术含量和高端产品的质量稳定性同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。尽管近几年国内硅微粉行业产能及技术水平增长较快，但在国际市场上的竞争力仍然较弱。因此，国内硅微粉市场出现了高端产品大部分需要进口、低端产品竞争无序的状况，随着硅微粉行业的发展和下游行业的拓展延伸，低附加值产品的利润空间将不断缩小，国内企业必须寻求技术上的突破，打破国外企业在高端产品市场的垄断。

　　硅微粉行业发展趋势

　　超细、高纯硅微粉成为行业发展热点

　　超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“工业味精”、“材料科学的原点”之美誉。超细硅微粉体材料是近年来逐渐发展起来的新材料。高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。一些发达国家更是将其作为一项战略目标来实现。高纯硅微粉将成为世纪电子行业的基础材料，需求量将快速增长，有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着I C行业的发展而快速发展，估计未来年世界对其的需求将以%的速度增长。

　　球形硅微粉成为行业发展方向

　　近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，作为技术依托的微电子工业，对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。国内环氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口，按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超00吨，对该材料进行技术攻关，尽快开创具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。

　　表面改性技术深化发展

　　粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要，目前非金属矿物粉体表面改性采用的主要方法有表面化学包覆、沉淀反应包膜、插层改性等。随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。

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