低气孔粘土砖也称为致密粘土砖是在普通粘土砖的生产工艺上改进，以达到降低气孔的目的，耐火砖厂家康辉耐材小编为你介绍低气孔粘土砖的生产工艺及理化指标。

低气孔粘土砖（也称为致密粘土砖）是在粘土砖的基础上，改变工艺制造而成。一般采用烧结质量优良、密度高、杂质含量低的特级焦宝石为主要原料，加入少量Al2O3 含量55%-75%的高铝矾土熟料细粉或“三石”或叶腊石膨胀性原料的混合粉制成。制砖时还需控制细粉的粒度，以获得致密的坯体。低气孔黏土砖的Al2O3 含量较普通黏土砖的高，相应地，其烧成温度也稍高于普通粘土土砖。 低气孔粘土砖的理化指标如下： 降低低气孔粘土砖气孔的方法由一下三种： （1）采用磷酸或磷酸盐或微粉作结合剂，利用结合剂胶粒或微粉填充气孔的作用来降低砖的气孔率;。 （2）加入少量含有一定量碱金属氧化物的助烧剂，以达到促进烧结，降低气孔的目的:。 （3）另外还有一种较常见的方法是用浸责法来封闭砖的气孔。 低气孔粘土砖广泛用于玻璃窑、高炉、干熄焦装置、混铁炉等。